画像はイメージの場合もございます。
商品詳細は仕様をご覧ください。
HBM10DRAI

HBM10DRAI

CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.156
部品番号
HBM10DRAI
メーカー/ブランド
シリーズ
-
部品のステータス
Active
Blue
包装
Tray
動作温度
-65°C ~ 125°C
取付タイプ
Through Hole, Right Angle
終了
Solder
特徴
-
ポジション数
20
行の数
2
性別
Female
コンタクトの仕上げ
Gold
コンタクト仕上げ厚さ
10.0µin (0.25µm)
ピッチ
0.156" (3.96mm)
接点材質
Beryllium Copper
カードの種類
Non Specified - Dual Edge
接点の種類
Full Bellows
ポジション数/ベイ/列
10
カードの厚さ
0.062" (1.57mm)
読み上げる
Dual
フランジ機能
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
リクエスト引用
必須フィールドをすべて入力し、送信をクリックしてください。12 時間以内に電子メールでご連絡いたします。何か問題がございましたら、メッセージを残すか、[email protected] まで電子メールを送信してください。 できるだけ早く対応させていただきます。
在庫あり 5291 PCS
連絡先
のキーワード HBM10DRAI
HBM10DRAI 電子部品
HBM10DRAI 売上
HBM10DRAI サプライヤー
HBM10DRAI ディストリビュータ
HBM10DRAI データテーブル
HBM10DRAIの写真
HBM10DRAI 価格
HBM10DRAI オファー
HBM10DRAI 最安値
HBM10DRAI 検索
HBM10DRAI を購入中
HBM10DRAI チップ