BU060Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
部品番号
BU060Z-178-HT
メーカー/ブランド
シリーズ
BU-178HT
部品のステータス
Active
包装
Tube
動作温度
-55°C ~ 125°C
取付タイプ
Surface Mount
終了
Solder
特徴
Open Frame
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
ピッチ - 嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合
Gold
端子仕上げ厚さ - 嵌合
78.7µin (2.00µm)
連絡終了 - ポスト
Copper
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
6 (2 x 3)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
Flash
連絡先資料 - 投稿
Brass
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