画像はイメージの場合もございます。
商品詳細は仕様をご覧ください。
D0806-01
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
端子仕上げ厚さ - 嵌合
10.0µin (0.25µm)
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
6 (2 x 3)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
196.9µin (5.00µm)
リクエスト引用
必須フィールドをすべて入力し、
送信をクリックしてください。12 時間以内に電子メールでご連絡いたします。何か問題がございましたら、メッセージを残すか、
[email protected] まで電子メールを送信してください。 できるだけ早く対応させていただきます。
在庫あり 12158 PCS