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215-1-08-003
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polybutylene Terephthalate (PBT)
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
8 (2 x 4)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
200.0µin (5.08µm)
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