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212-1-20-003

212-1-20-003

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
部品番号
212-1-20-003
メーカー/ブランド
シリーズ
-
部品のステータス
Active
包装
Tube
動作温度
-40°C ~ 105°C
取付タイプ
Surface Mount
終了
Solder
特徴
Open Frame
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polybutylene Terephthalate (PBT)
ピッチ - 嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合
Gold
端子仕上げ厚さ - 嵌合
-
連絡終了 - ポスト
Tin
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
20 (2 x 10)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
200.0µin (5.08µm)
連絡先資料 - 投稿
Brass
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