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AR24-HZL/7-TT-R
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
24 (2 x 12)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
200.0µin (5.08µm)
連絡先資料 - 投稿
Beryllium Copper
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