28-526-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
部品番号
28-526-10
メーカー/ブランド
シリーズ
Lo-PRO®file, 526
部品のステータス
Active
包装
Bulk
動作温度
-55°C ~ 105°C
取付タイプ
Through Hole
終了
Solder
特徴
Closed Frame
タイプ
DIP, ZIF (ZIP)
ハウジング材質
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
ピッチ - 嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合
Tin
端子仕上げ厚さ - 嵌合
10.0µin (0.25µm)
連絡終了 - ポスト
Tin
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
28 (2 x 14)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
10.0µin (0.25µm)
連絡先資料 - 投稿
Beryllium Copper
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