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10-81250-210C

10-81250-210C

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
部品番号
10-81250-210C
メーカー/ブランド
シリーズ
8
部品のステータス
Active
包装
Bulk
動作温度
-55°C ~ 105°C
取付タイプ
Through Hole
終了
Solder
特徴
Closed Frame, Elevated
タイプ
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
ピッチ - 嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合
Gold
端子仕上げ厚さ - 嵌合
30.0µin (0.76µm)
連絡終了 - ポスト
Gold
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
10 (2 x 5)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
10.0µin (0.25µm)
連絡先資料 - 投稿
Brass
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