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220-4842-00-3303
CONN IC DIP SOCKET ZIF 20POS GLD
タイプ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polyether Imide (PEI), Glass Filled
端子仕上げ厚さ - 嵌合
250.0µin (6.35µm)
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
20 (2 x 10)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
250.0µin (6.35µm)
連絡先資料 - 投稿
Beryllium Copper
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