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558-10-504M29-001104

558-10-504M29-001104

BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
部品番号
558-10-504M29-001104
メーカー/ブランド
シリーズ
558
部品のステータス
Active
包装
Bulk
動作温度
-55°C ~ 125°C
取付タイプ
Surface Mount
終了
Solder
特徴
Closed Frame
タイプ
BGA
ハウジング材質
FR4 Epoxy Glass
ピッチ - 嵌合
0.050" (1.27mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合
Gold
端子仕上げ厚さ - 嵌合
10.0µin (0.25µm)
連絡終了 - ポスト
Gold
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
504 (29 x 29)
接点材質 - 嵌合
Brass
ピッチ - ポスト
0.050" (1.27mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
10.0µin (0.25µm)
連絡先資料 - 投稿
Brass
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