Preci-Dip 558-10-478M26-131104 BGA SURFACE MOUNT 1.27MM を購入

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DataSheets

558-10-478M26-131104

BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

部品番号

558-10-478M26-131104

メーカー/ブランド

Preci-Dip

シリーズ

558

部品のステータス

Active

包装

Bulk

動作温度

-55°C ~ 125°C

取付タイプ

Surface Mount

終了

Solder

特徴

Open Frame

タイプ

BGA

ハウジング材質

FR4 Epoxy Glass

ピッチ - 嵌合

0.050" (1.27mm)

コンタクトの仕上げ - 嵌合

Gold

端子仕上げ厚さ - 嵌合

10.0µin (0.25µm)

連絡終了 - ポスト

Gold

ポジションまたはピンの数 (グリッド)

478 (26 x 26)

接点材質 - 嵌合

Brass

ピッチ - ポスト

0.050" (1.27mm)

コンタクト仕上げ厚さ - ポスト

10.0µin (0.25µm)

連絡先資料 - 投稿

Brass

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