Preci-Dip 514-83-560M33-001148 CONN SOCKET BGA 560POS GOLD を購入

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DataSheets

514-83-560M33-001148

CONN SOCKET BGA 560POS GOLD

部品番号

514-83-560M33-001148

メーカー/ブランド

Preci-Dip

シリーズ

514

部品のステータス

Active

包装

Bulk

動作温度

-55°C ~ 125°C

取付タイプ

Surface Mount

終了

Solder

特徴

Open Frame

タイプ

BGA

ハウジング材質

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled

ピッチ - 嵌合

0.100" (2.54mm)

コンタクトの仕上げ - 嵌合

Gold

端子仕上げ厚さ - 嵌合

29.5µin (0.75µm)

連絡終了 - ポスト

Tin

ポジションまたはピンの数 (グリッド)

560 (33 x 33)

接点材質 - 嵌合

Beryllium Copper

ピッチ - ポスト

0.100" (2.54mm)

コンタクト仕上げ厚さ - ポスト

連絡先資料 - 投稿

Brass

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