画像はイメージの場合もございます。
商品詳細は仕様をご覧ください。
商品詳細は仕様をご覧ください。
28-6554-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
部品番号
28-6554-18
メーカー/ブランド
シリーズ
55
部品のステータス
Active
包装
Bulk
動作温度
-55°C ~ 250°C
取付タイプ
Through Hole
終了
Solder
特徴
Closed Frame
タイプ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
ピッチ - 嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合
Nickel Boron
端子仕上げ厚さ - 嵌合
50.0µin (1.27µm)
連絡終了 - ポスト
Nickel Boron
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
28 (2 x 14)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Nickel
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
50.0µin (1.27µm)
連絡先資料 - 投稿
Beryllium Nickel
リクエスト引用
必須フィールドをすべて入力し、送信をクリックしてください。12 時間以内に電子メールでご連絡いたします。何か問題がございましたら、メッセージを残すか、[email protected] まで電子メールを送信してください。 できるだけ早く対応させていただきます。
在庫あり 23311 PCS
連絡先
関連製品
のキーワード 28-6554-18
28-6554-18 電子部品
28-6554-18 売上
28-6554-18 サプライヤー
28-6554-18 ディストリビュータ
28-6554-18 データテーブル
28-6554-18の写真
28-6554-18 価格
28-6554-18 オファー
28-6554-18 最安値
28-6554-18 検索
28-6554-18 を購入中
28-6554-18 チップ