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20-8400-310C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
特徴
Closed Frame, Elevated
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
端子仕上げ厚さ - 嵌合
30.0µin (0.76µm)
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
20 (2 x 10)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
10.0µin (0.25µm)
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